인피니언, 새로운 3D 이미지 센서 개발...“얼굴 인식으로 손쉬운 스마트폰 잠금해제 구현”
인피니언, 새로운 3D 이미지 센서 개발...“얼굴 인식으로 손쉬운 스마트폰 잠금해제 구현”
2018.1.9
인피니언(www.infineon.com)은 pmd테크놀로지스(www.pmdtec.com)와 공동으로 ToF(Time-of-Flight) 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다고 밝혔다.
새로 개발된 이미지 센서는
1) 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함해 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 초소형 카메라 모듈을 구현한다.
2) 인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES 2018에서 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발돼 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다.
3) 3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5,000만 대에서 2019년에는 약 2억 9,000만 대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기 및 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다.
카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다. REAL3 칩은 3만 8,000개의 픽셀을 포함하고 있으며, 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계돼 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다.
인피니언과 pmd테크놀로지스의 카메라는 상용 스마트폰에 통합되는 ToF 기반의 깊이 카메라다. 이 카메라는 모바일폰용 카메라 모듈 제작업체들이 활용해 왔으며, 효율적인 양산이 검증됐다. 또한 ToF 카메라 모듈은 사용 중에 재보정이 필요 없다.
인피니언의 새로운 3D 이미지 센서 칩 샘플은 이미 공급되고 있다. 양산은 올해 4분기에 시작될 예정이다. 센서블비전 및 아이데미아와 같은 소프트웨어 파트너가 사용자 얼굴 인식 및 인증을 위한 애플리케이션 소프트웨어를 제공한다. editor@itworld.co.kr
원문보기:
http://www.itworld.co.kr/news/107784#csidxfc30a6e74611982941b0935003169f2 
|
가상현실 조감도
스마트 도시재생
